Η Κίνα ετοίμασε ήδη την πρώτη δική της μηχανή λιθογραφίας για προηγμένα μικροτσίπ

Η Κίνα κάνει ένα σημαντικό βήμα για να μειώσει την εξάρτησή της από ξένες τεχνολογίες στο κρίσιμο πεδίο των μικροτσίπ, παρουσιάζοντας τη δική της μηχανή ηλεκτρονικής λιθογραφίας με το όνομα Xizhi.

Η εξέλιξη αυτή έρχεται καθώς οι κινεζικές εταιρείες αντιμετωπίζουν περιορισμούς στην πρόσβαση σε μηχανήματα Extreme Ultraviolet (EUV), που είναι απαραίτητα για την παραγωγή των πιο σύγχρονων τσιπ, λόγω κυρώσεων των ΗΠΑ και της Ολλανδίας. Μέχρι τώρα, η ολλανδική εταιρεία ASML, η μοναδική που κατασκευάζει εξοπλισμό EUV, δεν μπορεί να στείλει τον τελευταίο τύπο μηχανημάτων στην Κίνα. Αντίθετα, τα παλαιότερης τεχνολογίας Deep Ultraviolet (DUV) μηχανήματα παραμένουν διαθέσιμα, αλλά δεν επαρκούν για τα πιο προηγμένα σχέδια τσιπ.

Τα EUV μηχανήματα είναι απαραίτητα για να κατασκευάζονται τσιπ με διεργασίες κάτω των 7nm, όπως αυτά που προγραμματίζουν να παράγουν φέτος εταιρείες όπως η TSMC και η Samsung Foundry με τη διαδικασία 2nm. Όσο μικρότερη η διεργασία, τόσο μικρότερα τα τρανζίστορ και τόσο περισσότερα μπορούν να χωρέσουν σε έναν wafer πυριτίου, αυξάνοντας την απόδοση και μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας.

Η κινεζική μηχανή Xizhi, που αναπτύχθηκε στο Zhejiang University στη Hangzhou, χρησιμοποιεί εστιασμένες δέσμες ηλεκτρονίων για να χαράξει τα κυκλώματα πάνω στους πυριτίου δίσκους. Αν και η τεχνολογία e-beam δεν επιτρέπει μαζική παραγωγή όπως τα DUV και EUV μηχανήματα, αποτελεί κρίσιμο εργαλείο για την έρευνα και τις δοκιμές. Σύμφωνα με το Hangzhou Daily, η έλλειψη πρόσβασης σε προηγμένα μηχανήματα είχε μπλοκάρει πολλά κορυφαία ερευνητικά ιδρύματα, και η άφιξη του Xizhi αναμένεται να ξεπεράσει αυτό το εμπόδιο.

Η Xizhi μπορεί να χαράξει γραμμές κυκλωμάτων πλάτους μόλις 8nm, με ακρίβεια 0,6nm, φτάνοντας τα διεθνή πρότυπα. Η μηχανή είναι επίσης φθηνότερη από αντίστοιχα εισαγόμενα μοντέλα, γεγονός που την καθιστά προσιτή για κινεζικά ερευνητικά εργαστήρια και εταιρείες. Είναι η αρχή μιας στρατηγικής για την παράκαμψη των αμερικανικών περιορισμών, ενώ παράλληλα η Huawei εργάζεται στη δημιουργία δικού της EUV μηχανήματος.

Η Huawei δοκιμάζει ήδη πειραματικά το μηχάνημα στο εργοστάσιό της στο Dongguan και ετοιμάζεται για πιλοτική παραγωγή φέτος, με στόχο μαζική παραγωγή το 2026. Η επιτυχία θα μπορούσε να δώσει στη Huawei και στη μεγαλύτερη κινεζική foundry, SMIC, τη δυνατότητα να κατασκευάζουν προηγμένα τσιπ που θα μπορούν να ανταγωνιστούν αυτά των Apple, Qualcomm και Nvidia.

Πριν τις κυρώσεις των ΗΠΑ, η HiSilicon, η μονάδα σχεδιασμού τσιπ της Huawei, ήταν ο δεύτερος μεγαλύτερος πελάτης της TSMC μετά την Apple, με πρόσβαση στις πιο σύγχρονες διεργασίες. Το τελευταίο τσιπ που παρήγαγε για τη HiSilicon ήταν το Kirin 9000 AP, με διεργασία 5nm, που τροφοδοτούσε τη σειρά Huawei Mate 40 το 2020. Μετά τις κυρώσεις, η Qualcomm έλαβε ειδική άδεια για να στείλει 4G Snapdragon τσιπ στη Huawei.

Το 2023, η Huawei εξέπληξε την αγορά με τη σειρά Mate 60, εξοπλισμένη με το Kirin 9000S που παρήγαγε η SMIC με διεργασία 7nm, επαναφέροντας υποστήριξη 5G στα κορυφαία smartphones της. Η Xizhi και τα σχέδια της Huawei για EUV λιθογραφία δείχνουν ότι η Κίνα αναζητά νέους δρόμους για να καταστεί ανεξάρτητη στην παραγωγή προηγμένων τσιπ, ανοίγοντας προοπτικές για τη θέση της στον παγκόσμιο ανταγωνισμό των ημιαγωγών.

[via]