Αυτό θα είναι το νέο high-end mobile SoC για τις επόμενες ναυαρχίδες

Όλοι περιμέναμε ότι το επόμενο high-end SoC της Qualcomm θα ονομάζεται Snapdragon 855, αλλά φαίνεται ότι η εταιρεία έχει άλλα σχέδια σχετικά με το branding που θα επιλέξει.

Όπως αποκαλύπτει η ιστοσελίδα WinFuture, εμφανίστηκε σε benchmark ένα νέο chipset που ονομάζεται Qualcomm Snapdragon 8150, το οποίο διαθέτει octa-core CPU με 4x πυρήνες υψηλής απόδοσης και 4x πυρήνες μικρότερης ενεργειακής κατανάλωσης, οι οποίοι θα είναι custom made από την εταιρεία.

Συγκεκριμένα, η Qualcomm έχει βαφτίσει “gold” τους πυρήνες υψηλής απόδοσης που θα είναι χρονισμένοι έως 2.6GHz και “silver” τους άλλους τέσσερις πυρήνες που θα είναι χρονισμένοι έως 1.7GHz. Ακόμη, το Snapdragon 8150 SoC θα διαθέτει νέο ενσωματωμένο επεξεργαστή γραφικών (GPU) χρονισμένο στα 650MHz, χωρίς να έχει γίνει γνωστό πόσους πυρήνες θα διαθέτει, και φυσικά ξεχωριστό επεξεργαστή για τις διεργασίες Τεχνητής Νοημοσύνης (NPU). Υπενθυμίζουμε ότι η κατασκευή του θα γίνει με την αρχιτεκτονική κλίμακας 7nm.

Το πιθανότερο είναι ότι θα έχουμε τα επίσημα αποκαλυπτήρια το Δεκέμβριο και οι πρώτες συσκευές που θα το χρησιμοποιούν θα εμφανιστούν το Φεβρουάριο στο MWC 2019.

[via]