Η Huawei έχει καταφέρει να «τρελάνει» τις ΗΠΑ και να ανεβεί ξανά στην κορυφή των κατασκευαστών smartphones στην Κίνα, παρά το γεγονός ότι οι επεξεργαστές που χρησιμοποιεί είναι κατασκευασμένοι σε παρωχημένη αρχιτεκτονική κλίμακας 7nm. Προφανώς, όμως, η κινεζική εταιρεία δεν θα μείνει εκεί…
Σύμφωνα με την ιστοσελίδα SemiWiki, η Huawei και η κατασκευάστρια επεξεργαστών SMIC που υποστηρίζεται από την κινεζική κυβέρνηση εργάζονται πάνω σε μια νέα τεχνολογία που θα αντικαταστήσει τα μηχανήματα λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV lithography), τα οποία δεν μπορούν να αποκτήσουν οι κινεζικές εταιρείες λόγω των περιορισμών που έχουν θέσει οι ΗΠΑ και η Ολλανδία. Αυτές οι μηχανές χαράζουν εξαιρετικά λεπτά μοτίβα κυκλωμάτων σε πλακίδια πυριτίου και βοηθούν τα χυτήρια να τοποθετήσουν δισεκατομμύρια τρανζίστορ μέσα σε chipsets. Οι μηχανές EUV κατασκευάζονται από έναν κατασκευαστή, την ολλανδική εταιρεία ASML.
Ο επεξεργαστής Kirin 9000s 5G που κατασκευάστηκε από την κινεζική SMIC, το μεγαλύτερο χυτήριο της χώρας, χρησιμοποιήθηκε από τη Huawei για τη σειρά Mate 60 με την οποία συγκλόνισε τον κόσμο τον περασμένο Αύγουστο. Ήταν το πρώτο 5G chip που χρησιμοποιήθηκε σε smartphone της Huawei από το Mate 40 Pro του 2020 και η SMIC πιστεύεται ότι κατασκεύασε τα εξαρτήματα χρησιμοποιώντας τις μηχανές λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV) που της έχει επιτραπεί να αγοράσει από την ASML όλα αυτά τα χρόνια. Το πρόβλημα για την SMIC είναι ότι οι μηχανές DUV δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την παραγωγή chipsets κλίμακας 5 nm και η Huawei πρέπει να αποκτήσει πιο προηγμένους επεξεργαστές αν επιθυμεί να επιστρέψει ολοκληρωτικά σε παγκόσμιο επίπεδο.
Τώρα, ωστόσο, φαίνεται ότι η Huawei και η SMIC εχουν κατοχυρώσει πατέντες για μια διαδικασία που ονομάζεται “self-aligned quadruple patterning“, ή SAQP, και αυτό θα μπορούσε να τους επιτρέψει να κατασκευάσουν προηγμένα chips. Η διαδικασία περιγράφει την εγχάραξη τετραπλού μοτίβου κυκλώματος στο πλακίδιο πυριτίου πολλές φορές, γεγονός που μπορεί να αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ και την απόδοση του επεξεργαστή.
Η αίτηση για την πατέντα της Huawei, η οποία κατατέθηκε στην αρμόδια αρχή της Κίνας, αναφέρει χαρακτηριστικά: “Η υιοθέτηση αυτής της διαδικασίας θα αυξήσει την ελευθερία σχεδιασμού των κυκλωματικών μοτίβων“. Η νέα εταιρεία που υποστηρίζεται από την κινεζική κυβέρνηση και συνεργάζεται με τη Huawei για την ανάπτυξη της νέας τεχνολογίας λιθογραφίας ονομάζεται SiCarrier και κατοχύρωσε περυσι δίπλωμα ευρεσιτεχνίας για μια τεχνική που χρησιμοποιεί SAQP και βαθιά υπεριώδη λιθογραφία για την παραγωγή επεξεργαστών με τα χαρακτηριστικά των εξαρτημάτων που κατασκευάζονται σε κόμβο διεργασίας 5nm.
Η πατέντα μ αναφέρει ότι η τεχνική μπορεί να βοηθήσει τη SMIC και τη Huawei να αποφύγουν την ανάγκη να αποκτήσουν πρόσβαση σε μηχανή EUV, κάτι που όπως προαναφέρθηκε δεν μπορούν να κάνουν τώρα λόγω των κυρώσεων των ΗΠΑ και της Ολλανδίας, και να μειώσουν το κόστος κατασκευής. Ο Dan Hutcheson, αντιπρόεδρος της εταιρείας ερευνών TechInsights, ισχυρίζεται ότι αυτό το τετραπλό μοτίβο εγχάραξης θα πρέπει να βοηθήσει την Κίνα να κατασκευάσει επεξεργαστές στα 5 nm, αλλά μακροπρόθεσμα θα πρέπει και πάλι να αποκτήσει πρόσβαση σε μηχανή EUV.
Προς το παρόν η Κίνα κατασκευάζει chipsets στα 7nm, με αποτέλεσμα η χώρα να παραμένει δύο γενιές πίσω από τον κόμβο των 3nm που χρησιμοποίησε η TSMC για την κατασκευή του A17 Pro που τροφοδοτεί τα iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max.
[via]
